大华宝来2BMYFC-8型玉米大豆密植分控清茬免耕施肥播种机

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大华宝来2BMYFC-8型玉米大豆密植分控清茬免耕施肥播种机成交价格
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基本参数

产品名称：大华宝来2BMYFC-8免耕施肥播种机

大华宝来2BMYFC-8型玉米大豆密植分控清茬免耕施肥播种机

大华宝来玉米大豆密植分控清茬免耕施肥播种机一次作业可完成种带清茬、种子侧下方施肥、精量播种及镇压等多道工序，采用驱动旋转式种带清理装置，有效地清除秸秆和残茬，为播种提供良好的种床。

利用垂直旋耕刀进行清理秸秆和残茬，避免了过深扰动土壤而造成失墒；
使用大模侧边箱传动，高速运转更平稳，大直径刀轴清理效果更佳；
播种单元体采用四连杆独立仿形机构，保证播种深度一致性；

玉米、大豆选用专用排种器，均可独立调整株距；
大豆4行+玉米4行种植模式更利于收获机械化作业

大华宝来2BMYFC-8型玉米大豆密植分控清茬免耕施肥播种机

技术规格 Technical Specifications		玉米大豆密植分控清茬免耕施肥播种机
型号	单位	2BMYFC-8
结构型式	/	悬挂式
配套动力范围	kW	117.6~161.7
整机外形尺寸（长×宽×高）	mm	2650×4150×1240
结构质量	kg	2458
作业速度范围	km/h	3~6
作业小时生产率	hm2/h	1.2~2.3
行距	mm	大豆 30cm，玉米 50cm，大豆与玉米间距 50~90cm 可调
工作行数	行	8
作业幅宽	cm	340~420
排种器型式	/	机械式
排种器数量	个	8
排肥器数量	个	6